陈默在清华的第一段集中学习，也从这一天正式开始。

    ……

    第一堂课只有三个人。

    负责讲授器件物理的顾教授，周妍，以及坐在桌前的陈默。

    黑板上很快出现了能带、载流子、PN结和MOS晶体管的基本结构。

    顾教授讲得并不快。

    吴华强提前和他沟通过，陈默需要的并非一套压缩后的本科课程，而是一条可以迅速连接器件、工艺和产业的知识主线。

    因此，每讲完一个基础概念，他都会补充这一原理在真实芯片中的作用。

    “栅极电压控制沟道，决定载流子能不能通过。”

    顾教授在黑板上画出一个简单结构。

    “你可以把它理解成一道门。晶体管缩小，门也会跟着变薄。”

    “薄到一定程度以后，即使门关着，电子依旧可能穿过去。”

    陈默看着黑板上的图。

    “量子隧穿。”

    “对。”

    顾教授点点头。

    “你以前接触过？”

    “见过这个词。”

    陈默没有隐瞒。

    “只知道它会造成漏电，具体原理今天才明白。”

    顾教授没有因为他的坦率降低要求，反而继续追问了几个问题。

    陈默有些能够回答，有些只能摇头。

    这才是他目前最真实的状态。

    前世的他长期投资科技产业，参加过大量业绩会、发布会和产业论坛，也看过无数研究报告。

    芯片制程、三维存储、高带宽内存、先进封装、硅光、存算一体，这些词他都不陌生。

    他甚至清楚它们后来分别造就了哪些公司，又让哪些曾经辉煌的企业掉下牌桌。

    可一旦涉及器件结构、材料特性和制造过程，那些记忆便会迅速变得模糊。

    投资者需要判断方向和结果，工程师却必须解释其中的每一步。

    陈默现在所做的，就是将两者连接起来。

    第一天结束时，他的笔记本已经写满了大半。

    第三天，顾教授开始讲短沟道效应和栅极结构演变。

    陈默提出的问题，已经从“它为什么会漏电”，变成了“继续缩小以后，材料、结构和互联谁会先成为限制”。

    第五天，课程进入半导体制造工艺。

    光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、抛光，每一道工序背后，都对应着庞大的设备和材料体系。

    听到多重曝光时，陈默想起了未来不断膨胀的晶圆制造成本。

    听到高深宽比刻蚀时，他脑海中浮现出三维闪存从几十层一路向数百层发展的过程。

    听到键合和封装时，曾经看过的芯粒、混合键合和高带宽存储结构图，也第一次有了清晰的技术含义。

    那些来自2035年的记忆，开始不断被眼前的知识唤醒。

    第七天，负责存储结构的吴华强亲自给他上课。

    从SRAM、DRAM到NAND，再到各种仍停留在实验室阶段的新型存储器，吴华强没有追求复杂的数学推导，而是要求陈默说清楚每种结构的优点、缺点和应用边界。

    “容量、速度、寿命、功耗、成本。”

    吴华强在纸上写下五个词。

    “任何一种存储器，都不可能同时占据全部优势。”

    “企业真正要做的，是知道自己愿意牺牲什么，又必须守住什么。”

    陈默盯着那五个词看了一会儿。

    前世那些存储公司的兴衰，仿佛也被重新放进了一套更加清晰的坐标系。

    有些企业执着于实验室里的漂亮数据，迟迟解决不了良率和成本。

    有些企业制程并不领先，却依靠控制器、固件和产品定义活得很好。

    还有些公司提前数年押中正确路线，熬过最困难的投入期后，最终成为下一轮产业周期的赢家。

    “吴教授。”

    陈默忽然问道。

    “如果存储单元本身的速度短期无法继续提升，有没有可能让数据少移动几次？”

    吴华强抬头看了他一眼。

    “继续说。”

    “把一部分计算放进存储阵列或者控制器附近。”

    陈默思索着组织语言。

    “数据留在原地，只将结果送给处理器。”

    “存算一体。”

    吴华强直接说出了这个词。

    “国内外已经有人研究，只是器件一致性、精度、编程模型和应用场景都没有解决。”

    “你为什么会想到它？”

    “以前看过类似概念。”

    陈默低头在笔记本上写下四个字。

    “现在才明白它解决的究竟是什么问题。”

    吴华强看了一眼，没有继续追问。

    站在旁边的周妍，心里的疑惑却


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